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    晶體定向儀:
    0415-2155900
    傳真電話:
    0415-2155887
    無損探傷儀:
    0415-2150150
    傳真電話:
    0415-2151390
     
    硅單晶定向粘接及晶向復檢儀

    一、設備名稱:YX-Z6型   硅單晶定向粘接及晶向復檢儀   

    二、設備概述:

    用途:YX-Z6系列定向粘接設備,是一款集定向、粘接及復檢功能于一體的高精度、高自動化程度的自動定向粘接設備。是專門用來在切割前的定向、設備可根據用戶的需求,選擇粘接6-12英寸的粘接尺寸,并可兼容6.8英寸,人性的中英文操作界面,方便了用戶與設備的交互,同時操作簡單,對于使用人員的技術要求相對較低。多處重點地區采用了伺服控制系統及絕對值編碼器的全閉環設計,保證了定向精度,儀器具有如下特點:
    主要特點:
    ●高度一體化自動化集成,提供工作效率及產能,降低人工參與產生的誤差。
    ●配合現代化智能工廠集成管理,節省人工成本的同時提高產量。
    ●采用閃爍探測器,接收效率高,最大線性計數≥5×105CPS,分辨率≤50%。
    ●弧形導軌設計,θ,2θ機構伺服電機聯動,精度高,測試速度快,無需校機。
    ●采用臺達300系列中型PLC為控制核心,A2系列高精度伺服電機作為驅動系統,設備整體自動化程度高、故障率極低、抗干擾能力強、系統穩定性好。
    ●全自動測試,一鍵操作,涂膠后自動完成定向粘接。
    ●采用進口高分辨率絕對值編碼器,大大提高測量精度,規避了人工測量的讀數誤差,極大降低了操作者的勞動強度和操作難度。
    ●具有峰值放大的特殊積分器,采用高壓模塊器件,提高檢測精度;
    ●光柵自動控制關閘設計,只在必要時打開,安全方便無隱患;
    ●全自動激光定位notch,精確度高,重復性好。
    ●高精度壓力檢測傳感,實施壓力補償,恒壓控制粘接。
    ●全伺服自動定位,位置控制,速度控制精確,效率高。
    ●數據可掃碼,可打印實現機臺每根晶棒自帶身份數據。
    ●測量數據可通過USB存儲到U盤等移動存儲設備,轉化成Excel也可與DCS集成控制系統對接,實現大數據集中管理。

     

    三、設備技術參數

     

    項 目

    參 數

    測量項目

    6.8.12英寸硅單晶棒

    測量范圍

    直徑150-300MM,長度180-460MM,重量20-120KG

    設備用途

    單晶棒定向準確角度,粘接,復檢

    NOTCH自動定位

    具備,光點2um,重復定位誤差10um

    左右軸進出定位

    手自動,精度0.1mm

    晶棒壓接壓力檢測

    具備

    晶棒粘接自動定位

    具備

    膠水均勻覆蓋

    脈沖式粘接

    X軸擺動角度自動運行

    具備,精度0.001°

    Y軸轉角角度自動運行

    具備,編碼器直連或電機直轉(精度0.3°)

    料板自動夾緊

    氣動夾持,激光測距定位,精度10um

    晶棒限位檢測

    激光檢測,3mm誤差

    晶棒Y軸偏離檢測及校正

    激光檢測,精度2um

    料板限位檢測

    具備,光電限位

    X-RAY基準點距離重復動作檢測

    激光定位,誤差0.005mm

    X-RAY水平垂直角度重復性誤差及精度

    0.1度

    測角形式

    定角度設定,掃描范圍聯動測試

    入射角顯示形式

    θ:度、分、秒或度

    反射角顯示形式

    2θ:度、分、秒或度

    聯動時間差

    10ms內

    最小讀數

    1″

    靜態測量精度

    ±30″

    樣品峰值測試

    自動尋峰,算法計算

    校準

    校機后免校正

    峰值顯示

    uA表

    多點測量功能

    具備

    偏角度測量

    具備

    自動計算晶棒粘接數據

    算法自動計算

    晶棒粘接復檢綜合精度

    0.05°

    保存測量結果

    條碼打印,數據上傳,U盤

    保護

    高壓聯鎖保護,溫度保護.

    防護

    具備

    控制單元

    可編程邏輯控制器,觸摸屏

    電機

    步進,伺服電機

    粘接效率

    40根/24H(粘接時間30分鐘)

    粘接成品率

    98%

     

     

     

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